High-Tech für innovative Anwendungen

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Leiterplatten- und Verbindungslösungen von AT&S ermöglichen innovative Anwendungen für die Digitalisierung der Welt.

Egal ob Automatisiertes Fahren, das Internet of Things, Machine-to-Machine Kommunikation oder die kommenden 5G-Netzwerke. Die Welt wird digitaler und wir befinden uns an der Schwelle zu einer Vielzahl neuer Technologien, die die Art und Weise wie wir uns fortbewegen, wie wir kommunizieren und wie wir arbeiten grundlegend verändern werden. Damit Österreich und Europa nicht den Anschluss an die Weltspitze verlieren, brauchen wir innovative Vordenker, die mit spannenden Ideen und Projekten in diesen Technologiefeldern erfolgreich sind.

Portrait Andreas Gerstenmayer
DI (FH) Andreas Gerstenmayer, CEO AT&S

Bei der Digitalisierung der Welt spielt der High-Tech Konzern AT&S als einer der weltweit führenden Anbieter von High-End Leiterplatten eine zentrale Rolle. AT&S hat vier „Technology Gamechanger“ identifiziert, die essenziell für die voranschreitende Digitalisierung sind: 5G, Big Data, das Internet of Things und Künstliche Intelligenz. Diese Gamechanger führen in unterschiedlichsten Bereichen zu neuen Anwendungsmöglichkeiten und lassen das Datenvolumen rasant ansteigen, woraus sich neue Anforderungen an die Leiterplatte als Herzstück aller elektronischen Geräte ergeben.

Drei Personen in Schutzanzügen arbeiten in einem Leiterplattenwerk von AT&S

Der Leiterplatte kommt dabei in Elektronik-Applikationen eine zentrale Rolle zu, wenn es darum geht, die immer größer werdenden Datenmengen immer schneller zu verarbeiten. AT&S-Leiterplatten- und Verbindungslösungen ermöglichen in diesem Zusammenhang eine Reihe von Anwendungen, von Hochleistungsrechnern über Smartphones, Hörgeräten und Fahrerassistenzsystemen bis hin zu Industrierobotern. Dafür beschäftigen sich die High-Tech Experten von AT&S intensiv mit diesen Entwicklungen und arbeiten an Lösungen für immer kleiner werdende Leiterplatten mit bester Performance. Durch die Modularisierung von Leiterplatten und innovative Packaging-Konzepte ergeben sich neue Möglichkeiten, immer mehr Funktionen auf immer kleinerem Einbauraum unterbringen zu können.

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